El estreno de los procesadores Alder Lake se acerca rápidamente. La duodécima generación de sistemas Intel debería hacer su debut en octubre de este año. Junto a ellos, las nuevas placas base de la serie 600, equipadas con nuevo zócalo LGA1700.
Es posible que los sistemas de enfriamiento existentes no sean compatibles con el LGA1700
Gracias a los nuevos informes, podemos conocer algunos detalles importantes sobre el próximo socket para procesadores Intel. Las dimensiones son las más importantes, porque es sobre su base que podremos evaluar inicialmente si los sistemas de refrigeración lanzados anteriormente compatibles con los enchufes LGA1200 y LGA1151 encajarán en el nuevo enchufe.
(fuente: Igor’sLab)
Los refrigeradores que se venden actualmente tienen un patrón de orificios de montaje de 75 × 75 mm. LGA1700 requerirá espaciamientos más amplios de 78 × 78 mm. Además, el próximo socket de Intel colocará la CPU IHS unos milímetros más abajo. El esparcidor de calor de la CPU no tendrá forma cuadrada, como antes en el LGA1200, sólo un rectángulo con dimensiones de 37,5 × 45 mm.
(fuente: Igor’sLab)
Esto puede causar un gran problema a los diseñadores de sistemas de refrigeración. Lo más probable es que ya estén considerando una solución adaptada al nuevo socket. Si los fabricantes de disipadores de calor y ventiladores no encuentran una solución adecuada, tendrán que crear ediciones especiales de sus refrigeradores, especialmente para el zócalo Intel LGA1700.
(fuente: Igor’sLab)
Los renderizados del sitio web de Igor’sLab confirman la forma rectangular del procesador, donde el diseño de los pines se divide en dos sectores, en forma de letra “L”. Además, los bocetos del soporte sugieren cómo se debe colocar el zócalo en la placa base en estándar ATX, con dimensiones exactas. Esto es importante porque los componentes del zócalo del procesador no deben interferir con otras partes de la placa base, especialmente con las rutas de señal integradas en la PCB.
Socket LGA1700 se presentará por primera vez con nuevas placas base basadas en los chipsets de la serie 600. Aún no se conoce la fecha exacta de lanzamiento, pero los rumores anteriores hablaban del cuarto trimestre, más precisamente de finales de octubre de este año. Junto con las nuevas placas base, veremos la próxima serie de procesadores Intel Core de escritorio 12. generación, basada en la microarquitectura Alder Lake-S.
