Qualcomm celebró otra conferencia de prensa como parte de la Cumbre de Tecnología Snapdragon de esta semana, donde reveló todos los detalles sobre el nuevo procesador insignia Snapdragon 845.
El SoC Snapdragon 845 se fabrica utilizando la tecnología FinFET de 10 nm de segunda generación 10LPP (Low Power Plus). Según el fabricante, el nuevo chipset es un 30% más eficiente energéticamente que el Snapdragon 835.
Núcleos del procesador
La configuración Snapdragon 845 incluye la nueva CPU de arquitectura Qualcomm Kryo 385 big.LITTLE, que contiene dos grupos centrales: cuatro de alto rendimiento y cuatro de bajo consumo. Un bloque de núcleos de alto rendimiento opera a una frecuencia de hasta 2,8 GHz y el bloque de eficiencia energética, a una frecuencia de hasta 1,8 GHz.
Además, Snapdragon 845 recibió soporte para la tecnología ARM DynamIQ, que, al ser un desarrollo de la tecnología big.LITTLE, proporciona mayor flexibilidad y permite crear grupos informáticos a partir de diferentes núcleos de procesador.
Artes graficas
La GPU Adreno 630 de próxima generación se encarga de procesar los gráficos en el nuevo procesador. Qualcomm estima que el rendimiento de la nueva GPU es un 30% mayor que el de su predecesora con el mismo nivel de consumo de energía. El núcleo gráfico Adreno 630 es compatible con OpenGL ES 3.2OpenCL 2.0Vulkan y DX1.
El Snapdragon 845 cuenta con un nuevo procesador de imágenes (ISP) Spectra 280 capaz de grabar videos UHD Premium (4K HDR) a 60 fps. El nuevo ISP brindará la capacidad de grabar videos HDR en cámara lenta a 720p a 480 fps. Al mismo tiempo, el consumo de energía al mirar videos se reducirá en un 30%, se proporcionará una mayor profundidad de color y la gama de colores se ampliará de Rec.709 a Rec.2020 al cambiar de 8Formato de visualización de datos de -bit a 10 bits, además de reducir el ruido al disparar con poca luz.
RV/RA
Snapdragon 845 está enfocado al segmento de realidad aumentada (tecnologías aumentada (AR), virtual (VR) y realidad mixta (MR)). El procesador recibió soporte nativo para Room-Scale VR. Y esto significa que, al igual que HoloLens y otros auriculares avanzados, será posible moverse dentro de un amplio espacio virtual creado a partir de una habitación sin sentir ninguna restricción.
En otras palabras, los dispositivos basados en Snapdragon 845 en términos de capacidades no deberían ser inferiores a los auriculares modernos ni en términos de rendimiento ni en términos de precisión en el seguimiento de la posición y los movimientos del usuario. La tecnología especial Adreno Foveation hará que la realidad virtual sea más realista al agudizar la parte de la imagen que el usuario mira directamente y desenfocar el resto de la escena.
Módem
El SoC Snapdragon 845 cuenta con un módem Gigabit X20 LTE avanzado que ofrece velocidades de datos de hasta 1,2 GBit/s. Cabe destacar el soporte de Dual SIM Dual VoLTE y la inclusión de 11ad y 2×2 ac Wi-Fi a protocolo WI-Fi.
Otro
También hay una unidad de procesamiento seguro dedicada para almacenar y proteger datos biométricos, un nuevo DSP Qualcomm Hexagon 685 con capacidades avanzadas de procesamiento de imágenes e inteligencia artificial.
Por otra parte, cabe destacar la compatibilidad con la tecnología de carga rápida Qualcomm Quick Charge. 4+ y el nuevo códec de audio AQustic con funciones mejoradas de reproducción y grabación de audio y reconocimiento de voz mejorado. El chip se puede utilizar no solo en dispositivos móviles y auriculares VR/AR/MR, sino también en computadoras portátiles Always Connected PC.
Aparición en el mercado
El SoC Snapdragon 845 estará disponible a principios de 2018. Los teléfonos inteligentes de Samsung, Xiaomi, Sony, HTC y LG estarán entre los primeros en recibir el nuevo procesador.
