En el evento del Día de la Arquitectura, Intel anunció una nueva generación de núcleos de video integrados Gen11 utilizados en procesadores Intel Ice Lake de 10 nm. Además, Intel demostró la primera arquitectura Foverus 3D del mundo.
iGPU Gen11
Gen11 es la primera actualización importante de la arquitectura iGPU desde que se lanzó Gen9 en 2014. El número de unidades informáticas aumentará casi 3 veces: de los 24 actuales en Gen9 a 64. El nivel de rendimiento declarado es 1 teraflops (presumiblemente en el núcleo GT2). A modo de comparación, Radeon Vega 8 del procesador Ryzen 3 2200G tiene un nivel de potencia 1,12 teraflops.
Además del alto nivel de rendimiento, la iGPU Gen11 recibirá soporte para Tile Based Rendering (método de renderizado en mosaico), ampliamente utilizado en las tarjetas de consumo NVIDIA Pascal. También se rediseñará significativamente la FPU (unidad de coma flotante), que recibirá soporte para los cálculos del FP16, incrementado en 2 veces la cantidad de procesadores de píxeles, la función de decodificación de video 4K por hardware, así como soporte para monitores 8K y sincronización adaptativa Adaptive-Sync. Tradicionalmente, se mejorará la eficiencia energética del núcleo de vídeo, así como sus capacidades de juego.
Presumiblemente, la primera información oficial sobre los nuevos procesadores móviles con arquitectura Intel Ice Lake-U y núcleo de video Gen11 se anunciará en CES 2019 en enero. También informa planes para lanzar su primera tarjeta gráfica discreta en 2020.
Fichas 3D de Foverus
La arquitectura 3D de Foverus implica la colocación de elementos de chip en varias capas, lo que permitió a Intel aumentar significativamente la densidad del diseño y lograr una tecnología de proceso de 10 nm. Hasta el momento no se ha especificado dónde se utilizará la nueva arquitectura 3D: en los nuevos ordenadores o en los procesadores móviles. Los primeros chips con la nueva arquitectura masiva se lanzarán en el III o IV trimestre de 2019
Microarquitectura de la memoria Sunny Love
Intel también mostró una nueva microarquitectura de memoria, con nombre en código Sunny Love, de la próxima generación de procesadores Intel Ice Lake que saldrá en la segunda mitad de 2019. Sunny Love se caracterizará por retrasos reducidos en la ejecución de instrucciones y un mayor conjunto de operaciones en paralelo.
